SrTiO_3系半導体セラミックスの焼結過程に及ぼす添加物分散の影響 The Effects of Dispersion of Additives on Sintering Process of SrTiO_3 System Semiconductive Ceramics

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抄録

The effect of the dispersion condition of sintering aids(Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>, SiO<SUB>2</SUB>) on the grain size of sintered body of SrTiO<SUB>3</SUB> semiconductive ceramics has been studied. When sintering aids was dispersed uniformly, the grain size of sintered body became small with narrow distribution. As a result the process of sintering, it was found that the dispersion condition of sintering aids affected the grain size resulted from the change in density of nuclei formation.

収録刊行物

  • 粉体および粉末冶金  

    粉体および粉末冶金 44(4), 351-355, 1997-04-15 

    Japan Society of Powder and Powder Metallurgy

参考文献:  4件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002261363
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00222724
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    05328799
  • NDL 記事登録ID
    4194323
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-274
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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