(5) 次世代半導体配線用新規Cu錯体の評価とCu膜の作製 Recent advance in the resources and material technology. Evaluation of a new Cu complex for the next generation semiconductor wiring and preparation of a Cu film.

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著者

    • 齋 篤
    • 三菱マテリアル(株)総合研究所材料技術研究所
    • 佐藤 正光
    • 三菱マテリアル(株)総合研究所材料技術研究所
    • 小木 勝実
    • 三菱マテリアル(株)総合研究所材料技術研究所

収録刊行物

  • 資源と素材 : 資源・素材学会誌 : journal of the Mining and Materials Processing Institute of Japan

    資源と素材 : 資源・素材学会誌 : journal of the Mining and Materials Processing Institute of Japan 113(6), 510-513, 1997-06

    The Mining and Materials Processing Institute of Japan

参考文献:  6件中 1-6件 を表示

  • <no title>

    有田

    応用物理 1156, 1992

    被引用文献1件

  • <no title>

    齋篤

    応用物理学関係連合講演会平成8年度, 春季大会講演予稿集 747, 1996

    被引用文献1件

  • <no title>

    UCHIDA H.

    Mat. Res. Soc. Symp. Proc. 293, 1994

    被引用文献1件

  • <no title>

    内田寛人

    応用物理学関係連合講演会平成6年度, 春季大会講演予稿集 732, 1994

    被引用文献1件

  • <no title>

    内田寛人

    応用物理学関係連合講演会平成7年度, 春季大会講演予稿集 452, 1995

    被引用文献1件

  • <no title>

    FINE S. M.

    Mater. Res. Soc. Symp. Proc. 415, 1990

    被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002283884
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10062646
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    OTR
  • ISSN
    09161740
  • NDL 記事登録ID
    4217134
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-315
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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