Recent advance in the resources and material technology. Evaluation of a new Cu complex for the next generation semiconductor wiring and preparation of a Cu film.

• 齋 篤

  三菱マテリアル (株) 総合研究所材料技術研究所

• 佐藤 正光

  三菱マテリアル (株) 総合研究所材料技術研究所

• 小木 勝実

  三菱マテリアル (株) 総合研究所材料技術研究所

Bibliographic Information

Other Title

• 資源・素材技術の最近の進歩　次世代半導体配線用新規Ｃｕ錯体の評価とＣｕ膜の作製
• ジセダイ ハンドウタイ ハイセンヨウ シンキ Cu サクタイ ノ ヒョウカ ト

Journal

• Shigen-to-Sozai

  Shigen-to-Sozai 113 (6), 510-513, 1997

  The Mining and Materials Processing Institute of Japan

Details

• CRID: 1390001206017361280
• NII Article ID: 10002283884
• NII Book ID: AN10062646
• DOI: 10.2473/shigentosozai.113.510
• ISSN: 18806244
• ISSN: 09161740
• NDL BIB ID: 4217134
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4217134
• Text Lang: ja
• Data Source:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles