基板に密着した薄膜の熱拡散率の測定法 MEASUREMENT METHOD FOR THE THERMAL DIFFUSIVITY OF THIN FILM WHICH STICKS ON SUBSTRATE

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抄録

薄膜試料が密着した基板部分と参照用の基板だけの部分の光音響信号を比較することにより,基板の熱特性等を測定することなく薄膜試料の熱拡散率が測定できることを示す。基板の前面に薄膜試料がある場合と,後面にある場合の2つの測定法について示す。基板,試料を変えて測定した結果,基板を変えても測定される熱拡散率は試料のバルクで測定されている文献値[28]と試料の厚さ測定の誤差範囲で一致した。

New measurement methods to determine the thermal diffusivity of thin films without measuring heat characteristics for substrates have been proposed in this paper. We propose two kinds of methods for the measurement of thermal diffusivity of thin film: one for thin film that is placed in contact with front surface of substrate, and the other for thin film that is placed in contact with rear surface of substrate. lt was confirmed that measurement values agreed with reported values within range of error of thickness measurement for thin films.

収録刊行物

  • 熱物性 : Japan journal of thermophysical properties  

    熱物性 : Japan journal of thermophysical properties 11(2), 46-52, 1997-04-30 

    JAPAN SOCIETY OF THERMOPHYSICAL PROPERTIES

参考文献:  28件

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被引用文献:  1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002395800
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10064743
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    0913946X
  • NDL 記事登録ID
    4203760
  • NDL 雑誌分類
    ZM35(科学技術--物理学)
  • NDL 請求記号
    Z15-524
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  J-STAGE 
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