放熱基板用Cu-Mo系複合材料の熱特性に関する研究 An Investigation for the Thermal Properties of Cu-Mo Composites as a Heat Sink Material

この論文にアクセスする

この論文をさがす

著者

抄録

半導体チップ等の放熱基板に使われるCu-Mo系複合材料(M/CM)の熱特性として,熱膨張率を横型差動式熱膨張計により室温~850℃,熱拡散率および比熱をレーザーフラッシュ法により室温~600℃の範囲で測定した.試料はCu組成を10~90 mass%に変えて5種類作製し,これらの熱物性値の組成や温度に対する依存性を検討し,理論式との比較を行った.

The linear thermal expansion of Cu-Mo composites is measured in the temperature range of 30 to 850°C with the push-rod dilatometer method. The thermal diffusivity and the specific heat are measured by the laser flash method in the range from 20 to 600°C with stepping up every 50°C, and the thermal conductivity is calculated from the relation of λ=a⋅c<sub>p</sub>⋅ρ, where ρ is the density of the composites. The composition of the Cu-Mo composites is varied from 10 to 90 mass% in Cu and the residue is Mo. The temperature dependence on these thermal properties and the anisotropy of the the linear thermal expansion are investigated.

収録刊行物

  • 熱物性 : Japan journal of thermophysical properties  

    熱物性 : Japan journal of thermophysical properties 11(4), 129-135, 1997-10-31 

    JAPAN SOCIETY OF THERMOPHYSICAL PROPERTIES

参考文献:  13件

参考文献を見るにはログインが必要です。ユーザIDをお持ちでない方は新規登録してください。

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002396204
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10064743
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    0913946X
  • NDL 記事登録ID
    4342950
  • NDL 雑誌分類
    ZM35(科学技術--物理学)
  • NDL 請求記号
    Z15-524
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
ページトップへ