金属蒸着膜の基板への付着力のばらつきの統計学的考察 Statistical Consideration on Scattering of Adhesion Strength to Substrate of Metallic Evaporated Films

この論文をさがす

著者

    • 菊地 章 KIKUCHI Akira
    • 豊橋技術科学大学・技術開発センター Technology Development Center, Toyohashi University of Technology
    • 藤井 壽崇 FUJII Toshitaka
    • 豊橋技術科学大学・電気電子工学系 Department of Electrical and Electronic Engineering, Toyohashi University of Technology

収録刊行物

  • 日本材料強度学会誌  

    日本材料強度学会誌 30(4), 159-169, 1996-12-01 

    日本材料強度学会

参考文献:  25件

参考文献を見るにはログインが必要です。ユーザIDをお持ちでない方は新規登録してください。

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002398427
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00189877
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    02864010
  • NDL 記事登録ID
    4118965
  • NDL 雑誌分類
    ZM16(科学技術--科学技術一般--工業材料・材料試験)
  • NDL 請求記号
    Z17-578
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
ページトップへ