ワイヤボンディング界面の分析事例 Analysis Cases of the Wire-bonded Interfaces

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著者

    • 土師 宏 HAJI Hiroshi
    • 九州松下電器(株) 生産技術研究所 Production Engineering Laboratory, Kyushu Matsushita Electric Co., Ltd.

収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan  

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 49(2), 166-171, 1998-02-01 

    表面技術協会

参考文献:  16件

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被引用文献:  4件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002446108
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    NOT
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4392715
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL 
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