非シアン銀めっきの密着性に及ぼす電極近傍ｐＨ変化の影響

• 正木 征史

  (株) 大和化成研究所

• 吉本 雅一

  (株) 大和化成研究所

• 田中 恵美子

  (株) 大和化成研究所

• 井上 博之

  大阪府立大学 工学部

• 本間 英夫

  関東学院大学 工学部

書誌事項

タイトル別名

• Influence of pH Changes near Electrode on Adhesion in Cyanide-Free Silver Deposition.
• ヒ シアン ギン メッキ ノ ミッチャクセイ ニ オヨボス デンキョク キンボ

抄録

I₂ concentration in a potassium iodide silver plating solution increases with time in the lower pH range. Which decreases cathode current efficiency in silver deposition, making it necessary to control pH between 4.5 and 5.0. Silver deposits become less adhesive with increasing pH. We studied the effects of pH near electrode surfaces on silver deposit adhesion.<br>We found the following:<br>(1) The pH value near the cathode surface was much greater than that of bulk solution during electrodeposition without a buffer. The addition of KH₂PO₄ as a buffer markedly reduced the pH change near the electrode.<br>(2) Silver deposit adhesion to undercoated nickel surfaces was improved by adding KH₂PO₄.

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 49 (2), 201-204, 1998

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Silver Plating
• Potassium Iodide
• Adhesion

詳細情報

• CRID: 1390282679091909632
• NII論文ID: 10002446196
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.49.201
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 4392722
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4392722
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可