Microstructural Analysis of the Bonding Interface between Thick Al Wire and Al-1 mass%Si Electrode Film

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収録刊行物

  • Materials transactions, JIM  

    Materials transactions, JIM 37(6), 1324-1331, 1996-06 

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002450091
  • NII書誌ID(NCID)
    AA10699969
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09161821
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用 
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