Microstructural Analysis of the Bonding Interface between Thick Al Wire and Al-1 mass%Si Electrode Film

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  • Materials transactions, JIM

    Materials transactions, JIM 37(6), 1324-1331, 1996-06

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    NAKAGAWA T.

    Dennki-gatukai zatusi 114, 116, 1994

    被引用文献1件

  • <no title>

    SAITOU R.

    OHM 81, 33, 1994

    被引用文献5件

  • <no title>

    MORI M.

    Proc. 5th ISPSD 113, 1993

    被引用文献1件

  • <no title>

    TAKAHASHI Y.

    Proc. 6th ISPSD 25, 1994

    被引用文献2件

  • <no title>

    WU W.

    Proc. 7th ISPSD 330, 1995

    被引用文献2件

  • <no title>

    SUMI S.

    Proc. Intl. Symposium for Testing and Failure Analysis 309, 1989

    被引用文献1件

  • <no title>

    ONUKI J.

    Proc. 7th ISPSD 428, 1995

    被引用文献1件

  • <no title>

    Japan Institute of Metals

    Application of Dislocation Theory to Materials Science 222, 1969

    被引用文献1件

  • <no title>

    CHADWICK C. A.

    Grain Boundary Structure and Properties 139, 1976

    被引用文献1件

  • <no title>

    WAYANABE T.

    Mater. Sci. Eng. A166, 11, 1993

    被引用文献1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002450091
  • NII書誌ID(NCID)
    AA10699969
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09161821
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用 
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