プリント配線基板の製造工程で発生する成形残の再資源化 Recycling of Molding Resin Residues Generated from the Printed Wiring Boards Production Process

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著者

    • 位地 正年 IJI Masatoshi
    • NEC 資源環境技術研究所 資源環境システム研究部 Ecology-Based Systems Research Laboratory, Resource and Environmental Protection Laboratories, NEC Corporation
    • 横山 貞彦 YOKOYAMA Sadahiko
    • NEC 資源環境技術研究所 資源環境システム研究部 Ecology-Based Systems Research Laboratory, Resource and Environmental Protection Laboratories, NEC Corporation

抄録

プリント配線基板の製造工程では, 硬化したエポキシ樹脂, ガラス繊維, および銅回路からなる成形残が発生するが, われわれはこれらを粉砕・分離して再資源化する技術を開発した。粗粉砕と微粉砕を組み合わせた粉砕工程と, 比重分離と静電分離を組み合わせた分離工程によって, これらの成形残を銅を主体とする粉体 (銅リッチ粉) と, ガラス繊維と樹脂の混合粉 (ガラス繊維・樹脂粉) に効率的に分離できた。特にこれらを平均粒径で100~300μmの間に粉砕すると, 銅は90%以上 (最高96%) の回収率で回収することが可能であった。また回収したガラス繊維・樹脂粉は塗工材料や接着材料などに使用されるエポキシ樹脂組成物の充填材として利用すると, 通常の充填材のタルク粉や炭酸カルシウム粉, さらにガラス短繊維と比べて強度特性や寸法安定性を向上できることがわかった。

A recycling technology has been developed for the molding resin residues, which are generated from printed wiring boards (PWBs) production process and consist of cured epoxy resin, glassfiber, and copper circuits. The residues of PWBs were pulverized by crushing and grinding, and the resulting powders were separated into a copper-rich powder and a powder consisting of glassfiber and resin (glassfiber-resin powder) by gravimetric and electrostatic method. More than 90% (maximum 96%) of copper was recoverable as the copper-rich powder from the residue powder of PWBs. This had an average particle size of 100-300μm. The recovered glassfiber-resin powder was found to be useful as a filler to improve the strength properties and the thermal expansion property of epoxy resin products, such as paints and additives.

収録刊行物

  • 廃棄物学会論文誌  

    廃棄物学会論文誌 7(2), 88-96, 1996-03-21 

    Japan Society of Material Cycles and Waste Management

参考文献:  11件

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被引用文献:  1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002472334
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10414685
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    1883-1648
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  J-STAGE 
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