ビルドアップ法プリント配線板の製造を目的とした塗布型エポキシ樹脂のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング

• 清田 優

• 今成 真明

• 新居 啓二

Bibliographic Information

Other Title

• ビルドアップホウ プリント ハイセンバン ノ セイゾウ オ モクテキ ト シタ

Journal

• 回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]

  回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編] 11 (4), 267-272, 1996-07

  東京 : プリント回路学会

Details

• CRID: 1520854804711408512
• NII Article ID: 10003869682
• NII Article ID: 10002522201
• NII Book ID: AN10564349
• ISSN: 13410571
• NDL BIB ID: 3994871
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I3994871
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles