ＭＣＭ実用化の動向　ＭＣＭの新技術　ビアアレイ基板とＣＡＤによる配線

• 高橋 民平

  メンターグラフィックスジャパン株式会社システム技術部

書誌事項

タイトル別名

• Trends of MCM Application. New MCM Technology. The Substrate with Predrilled and Plated Via Arrays and CAD Layout.
• ビア アレイ キバン ト CAD ニヨル ハイセン

収録刊行物

• 回路実装学会誌

  回路実装学会誌 11 (5), 361-364, 1996

  一般社団法人 エレクトロニクス実装学会

詳細情報

• CRID: 1390001204664917888
• NII論文ID: 10002522333
• NII書誌ID: AN10564349
• DOI: 10.5104/jiep1995.11.361
• ISSN: 18841201
• ISSN: 13410571
• NDL書誌ID: 4020870
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4020870
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1995/11/5/11_5_361/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles