組立設備-フリップチップボンダ Bare Chip Mounting System-Flip Chip Bonder

この論文にアクセスする

この論文をさがす

著者

    • 大園 満 OZONO Mitsuru
    • 九州松下電器株式会社 Production Engineering Research Laboratory, Kyushu Matsushita Electric Co., Ltd.

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 11(5), 370-374, 1996-08-20 

    The Japan Institute of Electronics Packaging

参考文献:  3件

参考文献を見るにはログインが必要です。ユーザIDをお持ちでない方は新規登録してください。

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002522344
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13410571
  • NDL 記事登録ID
    4020873
  • NDL 雑誌分類
    ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • NDL 請求記号
    Z16-1820
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
ページトップへ