講座:高密度実装技術・今後どうなるシリーズー第2回-樹脂系多層配線板は今後どうなる--樹脂系多層配線板構造の狙うべき方向

• 本多 進

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• 回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]

  回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編] 12 (2), 121-127, 1997-03

  東京 : プリント回路学会

Details

• CRID: 1523669554720343680
• NII Article ID: 10002522503
• NII Book ID: AN10564349
• ISSN: 13410571
• NDL BIB ID: 4172190
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4172190
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles