表面実装はんだ接合部の強度信頼性評価 Estimation of Strength Reliability of Surface Mount Solder Joints

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著者

    • 于 強 YU Qiang
    • 横浜国立大学工学部 Department of Mechanical Engineering and Materials Science, Yokohama National University

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 12(6), 384-390, 1997-09-20 

    プリント回路学会

参考文献:  13件

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被引用文献:  4件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002522778
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13410571
  • NDL 記事登録ID
    4303995
  • NDL 雑誌分類
    ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • NDL 請求記号
    Z16-1820
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL 
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