金属ベースプリント配線板における銅イオンマイグレーションと誘電特性の関係 Dielectric Property Study of Copper Ionic Migration at Insulation Layer on Metal Base PWB

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著者

    • 岡本 健次 OKAMOTO Kenji
    • 株式会社富士電機総合研究所材料技術研究所 Fuji Electric Corporate Research and Development, Ltd.
    • 芳賀 弘二 HAGA Kohji
    • 株式会社富士電機総合研究所材料技術研究所 Fuji Electric Corporate Research and Development, Ltd.

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 12(6), 418-424, 1997-09-20 

    プリント回路学会

参考文献:  5件

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被引用文献:  2件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002522856
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13410571
  • NDL 記事登録ID
    4304001
  • NDL 雑誌分類
    ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • NDL 請求記号
    Z16-1820
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL 
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