プリント配線板のリフロー時における反り評価 Eveluation of Warp of Printed Wiring Board under Reflow Soldering

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著者

    • 井門 修 [他] IDO Osamu
    • 富士通株式会社生産システム本部第二生産技術統括部 Production Technology Div., Fujitsu Ltd.
    • 金子 等 KANEKO Hitoshi
    • 富士通株式会社基幹通信事業本部製造技術統括部 Production Engineering Div. 3, Fujitsu Ltd.
    • 大野 正樹 OHNO Masaki
    • 富士通株式会社基幹通信事業本部基盤技術統括部 Communication Circuit & Device Technology Div., Fujitsu Ltd.

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 12(6), 444-447, 1997-09-20 

    プリント回路学会

参考文献:  2件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002522884
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    13410571
  • NDL 記事登録ID
    4304005
  • NDL 雑誌分類
    ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • NDL 請求記号
    Z16-1820
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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