半導体チップ品質に対する要求

• 塚田 裕

Bibliographic Information

Other Title

• ハンドウタイ チップ ヒンシツ ニ タイスル ヨウキュウ
• 特集 MCM・ベア実装技術
• トクシュウ MCM ベア ジッソウ ギジュツ

Journal

• 回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]

  回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編] 12 (7), 482-485, 1997-11

  東京 : プリント回路学会

Details

• CRID: 1521699229719022208
• NII Article ID: 10002522938
• NII Book ID: AN10564349
• ISSN: 13410571
• NDL BIB ID: 4343921
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4343921
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles