半導体チップ品質に対する要求
書誌事項
- タイトル別名
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- ハンドウタイ チップ ヒンシツ ニ タイスル ヨウキュウ
- 特集 MCM・ベア実装技術
- トクシュウ MCM ベア ジッソウ ギジュツ
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収録刊行物
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- 回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]
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回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編] 12 (7), 482-485, 1997-11
東京 : プリント回路学会
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詳細情報
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- CRID
- 1521699229719022208
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- NII論文ID
- 10002522938
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- NII書誌ID
- AN10564349
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- ISSN
- 13410571
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- NDL書誌ID
- 4343921
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles