Pbフリーはんだの機械的特性評価 Evaluation of Mechanical Properties of Pb Free Solder Alloys

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著者

    • 舘山 和樹 TATEYAMA Kazuki
    • 株式会社東芝研究開発センター材料・デバイス研究所 Materials and Devices Research Laboratories, Research and Development Center, Toshiba Corporation
    • 戎谷 隆 EBISUYA Takashi
    • 株式会社東芝研究開発センター機器試作部 Engineering Support Department, Research and Development Center, Toshiba Corporation
    • 山田 浩 [他] YAMADA Hiroshi
    • 株式会社東芝研究開発センター材料・デバイス研究所 Materials and Devices Research Laboratories, Research and Development Center, Toshiba Corporation

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 12(7), 503-506, 1997-11-01 

    プリント回路学会

参考文献:  12件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002522980
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13410571
  • NDL 記事登録ID
    4343925
  • NDL 雑誌分類
    ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • NDL 請求記号
    Z16-1820
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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