高密度実装技術に対応した信頼性評価は今後どうなる -信頼性評価の現状と今後の動向- Trends in Eveluation of Reliability with High Density Packaging Technologies -Present and Future in Evaluation of Reliability-

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著者

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 12(7), 516-5123, 1997-11-01 

    プリント回路学会

参考文献:  24件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002523001
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    NOT
  • ISSN
    13410571
  • NDL 記事登録ID
    4343928
  • NDL 雑誌分類
    ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • NDL 請求記号
    Z16-1820
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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