第23回セミナー「半導体パッケージと実装技術の最新動向―MCM, BGA, CSP実装の現状と展望―」

• 和嶋 元世

  日立製作所

Journal

• The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

  The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 12 (7), 524-525, 1997

  The Japan Institute of Electronics Packaging

Details

• CRID: 1390001204667280768
• NII Article ID: 10002523026
• NII Book ID: AN10564349
• DOI: 10.5104/jiep1995.12.524
• ISSN: 18841201
• ISSN: 13410571
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1995/12/7/12_7_524/_pdf
• Text Lang: ja
• Data Source:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles