超微細ビルドアップ基板は必要か?

• 内海 和明

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• チョウ ビサイ ビルドアップ キバン ワ ヒツヨウ カ
• 特集「回路と実装技術の現状と今後の動向--′98回路・実装のキーテクノロジを探る」
• トクシュウ カイロ ト ジッソウ ギジュツ ノ ゲンジョウ ト コンゴ ノ ド

Journal

• 回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]

  回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編] 13 (1), 12-14, 1998-01

  東京 : プリント回路学会

Details

• CRID: 1521980705810182272
• NII Article ID: 10002523070
• NII Book ID: AN10564349
• ISSN: 13410571
• NDL BIB ID: 4379999
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4379999
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles