層間バンプ接続法（Ｂ｀２´ｉｔ）配線板の熱特性評価

• 島田 修

  株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部

• 久野 勝美

  株式会社東芝研究開発センター

• 岩崎 秀夫

  株式会社東芝研究開発センター

• 石塚 勝

  株式会社東芝研究開発センター

• 福岡 義孝

  株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部

書誌事項

タイトル別名

• Thermal Management Estimations for B2it Printed Wiring Boards with Bump (Filled Via Hole) Interconnection.
• ソウカン バンプ セツゾクホウ B2it ハイセンバン ノ ネツ トクセイ ヒ

抄録

We have developed B²it^TM (Buried Bump interconnection technology) printed wiring boards (PWB's) for high density and high performance wiring boards or substrates. Ordinary PWB's have low thermal conductivity because of their organic materials, compared with ceramic substrates and so on. The B²it^TM PWB's have filled via holes by silver paste bumps to connect wiring lines between neighbor layers. The feature is different from ordinary PWB's having copper-plated through holes. This paper reports the thermal management properties for the B²it^TM PWB's by measuring the thermal resistance of several filled via hole situation. And a thermal conductivity of the via hole material was simulated from the measurement values. As the results, the thermal conductivity of the via hole was very high to compare with that of the normal printed silver paste, and the B²it^TM PWB's had good thermal management property enough to high density packaging.

収録刊行物

• 回路実装学会誌

  回路実装学会誌 13 (1), 44-49, 1998

  一般社団法人 エレクトロニクス実装学会

キーワード

• <I>Printed Wiring Board</I>
• <I>Silver Paste Bump</I>
• <I>Thermal Management</I>
• <I>Thermal Conductivity</I>
• <I>Filled Via Hole</I>

詳細情報

• CRID: 1390001204665298048
• NII論文ID: 10002523122
• NII書誌ID: AN10564349
• DOI: 10.5104/jiep1995.13.44
• ISSN: 18841201
• ISSN: 13410571
• NDL書誌ID: 4380006
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4380006
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1995/13/1/13_1_44/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可