1998 IEMT/IMCシンポジウム報告 Report on 1998 IEMT/IMC Symposium

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収録刊行物

  • エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging  

    エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 1(3), P.248-253, 1998-07-01 

    エレクトロニクス実装学会

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002523437
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11231565
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    OTR
  • ISSN
    13439677
  • NDL 記事登録ID
    4559921
  • NDL 雑誌分類
    ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • NDL 請求記号
    Z74-B258
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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