Electromigration in LSI Aluminum Metallization.

• Hinode Kenji

  Central Research Laboratory, Hitachi, Ltd.

Bibliographic Information

Other Title

• 超高集積化デバイスでのアルミニウム配線材料の課題　ＬＳＩアルミニウム配線のエレクトロマイグレーション
• LSI アルミニウム ハイセン ノ エレクトロマイグレーション

Journal

• Materia Japan

  Materia Japan 36 (6), 571-576, 1997

  The Japan Institute of Metals and Materials

Keywords

• scal integrated circuit
• electromigration
• metallization
• void
• hillock
• aluminum
• boundary
• grain
• orientation
• lifetime

Details

• CRID: 1390001204055421568
• NII Article ID: 10002542232
• NII Book ID: AN10433227
• DOI: 10.2320/materia.36.571
• ISSN: 18845843
• ISSN: 13402625
• NDL BIB ID: 4237665
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4237665
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/materia1994/36/6/36_6_571/_pdf
• Text Lang: ja
• Data Source:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles