V. デバイス, デバイス材料 金属・半導体界面反応層の微細構造と電気特性 Microstructural Analysis at Metal/Semiconductor Interface for Ideal Ohmic Contacts

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  • まてりあ : 日本金属学会会報

    まてりあ : 日本金属学会会報 37(12), 998, 1998-12-20

    公益社団法人 日本金属学会

参考文献:  3件中 1-3件 を表示

  • <no title>

    MURAKAMI M.

    Mater. Sci. Rep. 5, 273, 1990

    被引用文献2件

  • <no title>

    MURAKAMI M.

    Cri. Rev. Soli. Stat. Mater. Sci. 23, 1, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    FURUMAI M.

    J. Elect. Maer. 25, 1684, 1996

    被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002546718
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10433227
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    13402625
  • データ提供元
    CJP書誌  J-STAGE 
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