電析Cu-Sn合金めっき膜の構造と熱平衡状態図との関係 Relationship between Crystallographic Structure of Electroplated Cu-Sn Alloy Film and Its Thermal Equilibrium Diagram

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著者

    • 梁海 鷹 HAIYING Liang
    • 東京都立大学大学院工学研究科応用化学, 東京都立大学大学院 Department of Applied Chemistry, Graduate School of Engineering, Tokyo Metropolitan University, Graduate Student, Tokyo Metropolitan University
    • 近沢 正敏 CHIKAZAWA Masatoshi
    • 東京都立大学大学院工学研究科応用化学 Department of Applied Chemistry, Graduate School of Engineering, Tokyo Metropolitan University
    • 渡辺 徹 WATANABE Tohru
    • 東京都立大学大学院工学研究科応用化学 Department of Applied Chemistry, Graduate School of Engineering, Tokyo Metropolitan University

収録刊行物

  • 日本金屬學會誌  

    日本金屬學會誌 63(4), 474-481, 1999-04 

    日本金属学会

参考文献:  53件

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被引用文献:  2件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002549587
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00062446
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    00214876
  • NDL 記事登録ID
    4705512
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-314
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL 
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