Sn-Ag共晶はんだによるCuの濡れ性に及ぼすAuコーティングの影響 Effect of Au Coating on the Wettability of Cu Substrate by Sn-Ag Eutectic Solder

この論文をさがす

著者

収録刊行物

  • 日本金屬學會誌

    日本金屬學會誌 63(5), 565-568, 1999-05

    日本金属学会

参考文献:  9件中 1-9件 を表示

  • <no title>

    高尾尚史

    日本金属学会秋期大会講演概要 280, 1996

    被引用文献1件

  • <no title>

    村田敏一

    ファインプレーティング (47), 19, 1997

    被引用文献1件

  • <no title>

    村田敏一

    表面実装技術 6, 2, 1996

    被引用文献1件

  • <no title>

    下川英恵

    Proc. 4th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" 279, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    塚田俊彦

    Proc. 2nd Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics 107, 1996

    被引用文献1件

  • <no title>

    Binary Alloy Phase Diagrams 316, 1986

    被引用文献1件

  • <no title>

    OKAMOTO I.

    Trans. JWRI 14, 21, 1985

    被引用文献2件

  • <no title>

    YOUNG T.

    Trans. Roy. Soc. 95, 65, 1805

    被引用文献2件

  • <no title>

    VIANCO P. T.

    J. Electron. Mater. 23, 583-594, 1994

    DOI 被引用文献7件

被引用文献:  1件中 1-1件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002550000
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00062446
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    00214876
  • NDL 記事登録ID
    4735869
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-314
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL 
ページトップへ