液相拡散接合界面の移動に及ぼす各種接合パラメータの影響 Effect of bonding parameters on the interface migration of liquid phase diffusion bonded joint

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  • 大会講演概要  

    大会講演概要 91, 259-260, 1996-11 

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002557649
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10268641
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    OTR
  • データ提供元
    CJP書誌 
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