7055-T77の強度および耐SCC性に及ぼす復元, 再時効温度の影響 Effect of Retrogression and Reaging Temperature on Yield Strength and SCC of 7055-T77 alloys

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  • 大会講演概要

    大会講演概要 92, 333-334, 1997-05

参考文献:  3件中 1-3件 を表示

  • <no title>

    中井

    軽金属学会第90回春季大会講演概要集 305, 1996

    被引用文献1件

  • <no title>

    CINA B. H.

    US. Patent 385684, 1974

    被引用文献2件

  • <no title>

    RAJAN K.

    J. Materilas Science 17, 2817, 1982

    被引用文献2件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002558249
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10268641
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    OTR
  • データ提供元
    CJP書誌 
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