ポリアミド樹脂の現状と開発動向 Current Market & Development of Polyamide Resin

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抄録

ポリアミド樹脂は, 耐熱性, 機械特性, 成形加工性のバランスに優れ, エンプラとして本格的使用が始まってから約50年が経過した現在もその分子構造, コンパウンド処方, 成形加工法などに多彩なバリエーションを加えながら順調な成長を続けている.本稿では現状と開発動向などにつき概説する.

収録刊行物

  • 高分子  

    高分子 46(8), 562-565, 1997-08-01 

    The Society of Polymer Science, Japan

参考文献:  16件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002560669
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00084926
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    04541138
  • NDL 記事登録ID
    4267662
  • NDL 雑誌分類
    ZP16(科学技術--化学・化学工業--高分子化学・高分子化学工業)
  • NDL 請求記号
    Z17-90
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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