グリオキシル酸を還元剤とする無電解銅めっきの析出過程 Deposition Process of Electroless Copper Plating Using Glyoxylic Acid as a Reducing Agent

この論文をさがす

著者

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 10(2), 118-122, 1995-03-20 

参考文献:  11件

参考文献を見るにはログインが必要です。ユーザIDをお持ちでない方は新規登録してください。

被引用文献:  1件

被引用文献を見るにはログインが必要です。ユーザIDをお持ちでない方は新規登録してください。

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002644219
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13410571
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用 
ページトップへ