表裏逆利用による高密度薄物基板化対応電解銅箔 Electrodeposited Copper Foil by Reverse-Application Concept for High Density Circuit and Thin Laminate PWB

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著者

    • 斎田 宗男 SAIDA Muneo
    • 三井金属鉱業株式会社電子材料事業本部銅箔事業部 Copper Foil Division, Electronics Materials Sector, Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
    • 今田 宣之 IMADA Nobuyuki
    • 三井金属鉱業株式会社電子材料事業本部銅箔事業部 Copper Foil Division, Electronics Materials Sector, Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
    • 岡崎 秀人 OKAZAKI Hideto
    • 三井金属鉱業株式会社電子材料事業本部銅箔事業部 Copper Foil Division, Electronics Materials Sector, Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 10(3), 161-165, 1995-05-20 

参考文献:  3件

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被引用文献:  1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002644266
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13410571
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用 
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