表裏逆利用による高密度薄物基板化対応電解銅箔

  • 斎田 宗男
    三井金属鉱業株式会社電子材料事業本部銅箔事業部
  • 今田 宣之
    三井金属鉱業株式会社電子材料事業本部銅箔事業部
  • 岡崎 秀人
    三井金属鉱業株式会社電子材料事業本部銅箔事業部

書誌事項

タイトル別名
  • Electrodeposited Copper Foil by Reverse-Application Concept for High Density Circuit and Thin Laminate PWB

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詳細情報

  • CRID
    1572543023950243840
  • NII論文ID
    10002644266
  • NII書誌ID
    AN10564349
  • ISSN
    13410571
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

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