アディティブプロセス用高速無電解銅めっき液 High-Speed Electroless Copper Plating Bath for Additive Processes

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著者

    • 菊地 哲郎 KIKUCHI Tetsuro
    • 株式会社ジャパンエナジー磯原工場新素材開発センター Innovative Materials Development Center, Japan Energy Corporation
    • 河村 一三 KAWAMURA Kazumi
    • 株式会社ジャパンエナジー磯原工場新素材開発センター Innovative Materials Development Center, Japan Energy Corporation
    • 荒川 義昭 ARAKAWA Yoshiaki
    • 株式会社ジャパンエナジー磯原工場新素材開発センター Innovative Materials Development Center, Japan Energy Corporation

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 10(3), 166-169, 1995-05-20 

参考文献:  1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002644270
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13410571
  • データ提供元
    CJP書誌 
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