無電解銅めっきによる針状結晶形成に及ぼす素材および下地処理の影響

• 藤波 知之

  関東学院大学大学院

• 横井 池加子

  荏原ユージライト株式会社中央研究所

• 本間 英夫

  関東学院大学工学部

書誌事項

タイトル別名

• The Effects of Substrates and Pretreatments on Formation of Needle Like Deposition by Electroless Copper Plating

収録刊行物

• 回路実装学会誌

  回路実装学会誌 10 (4), 244-247, 1995-07-20

詳細情報

• CRID: 1570854174089837440
• NII論文ID: 10002644437
• NII書誌ID: AN10564349
• ISSN: 13410571
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles