電子部品用接点材料としての無電解Pd-Pめっき皮膜へのNi添加効果 Effect of Ni Addition into Electroless Pd-P Plating Films as a Contact Material of Electronic Components

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著者

    • 逢坂 哲彌 OSAKA Tetsuya
    • 早稲田大学理工学部応用化学科 ; 各務記念材料技術研究所 Department of Applied Chemistry ; Kagami Memorial Laboratory for Materials Science and Technology, Waseda University
    • 小沢 進 OZAWA Susumu
    • 早稲田大学理工学部応用化学科 ; 各務記念材料技術研究所 Department of Applied Chemistry ; Kagami Memorial Laboratory for Materials Science and Technology, Waseda University
    • 岡部 知生 OKABE Tomooki
    • 早稲田大学理工学部応用化学科 ; 各務記念材料技術研究所 Department of Applied Chemistry ; Kagami Memorial Laboratory for Materials Science and Technology, Waseda University
    • 吉岡 修 YOSHIOKA Osamu
    • 日立電線株式会社システムマテリアル研究所 System's Material Laboratory, Hitachi Cable, Ltd.
    • 沖中 裕 OKINAKA Yutaka
    • 早稲田大学理工学部総合研究センター Advanced Research Center for Science and Engineering Waseda University

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 10(4), 253-257, 1995-07-20 

参考文献:  10件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002644450
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13410571
  • データ提供元
    CJP書誌 
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