高周波対応プリント配線板材料用電解銅箔のエッチング特性の新しい評価方法 The New Etchability Evaluation Method of Electrodeposited Copper Foils for High-frequency Printed Wiring Board Materials

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著者

    • 斎田 宗男 SAIDA Muneo
    • 三井金属鉱業株式会社電子材料事業本部 Electronics Materials Sector, Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
    • 児玉 行雄 KODAMA Yukio
    • 三井金属鉱業株式会社電子材料事業本部 Electronics Materials Sector, Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 10(4), 258-260, 1995-07-20 

参考文献:  2件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002644461
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13410571
  • データ提供元
    CJP書誌 
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