SBBマイクロ接合技術 Production Engineering of Micro Connections in Stud-Bump-Bonding Packaging

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著者

    • 熊谷 浩一 KUMAGAI Koichi
    • 松下電器産業株式会社生産技術本部回路実装技術研究所 Circuits Manufacturing Technology Laboratory, Corporate Production Engineering Division, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
    • 壁下 朗 KABESHITA Akira
    • 松下電器産業株式会社生産技術本部回路実装技術研究所 Circuits Manufacturing Technology Laboratory, Corporate Production Engineering Division, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
    • 山崎 攻 YAMAZAKI Osamu
    • 松下電器産業株式会社生産技術本部回路実装技術研究所 Circuits Manufacturing Technology Laboratory, Corporate Production Engineering Division, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 10(6), 368-372, 1995-09-01 

    The Japan Institute of Electronics Packaging

参考文献:  1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002644470
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13410571
  • データ提供元
    CJP書誌  J-STAGE 
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