導電性接着剤接続技術 Electronic Interconnection with Conductive Adhesives

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著者

    • 佐藤 武彦 SATO Takehiko
    • 株式会社富士通研究所パーソナルシステム研究所 Personal Systems Laboratories, Fujitsu Laboratories

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 10(6), 373-376, 1995-09-01 

    The Japan Institute of Electronics Packaging

参考文献:  17件

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被引用文献:  1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002644472
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13410571
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  J-STAGE 
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