TFT-LCD実装のマイクロ接合技術 Micro-Joining for TFT-LCD Module

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著者

    • 西田 秀行 NISHIDA Hideyuki
    • 日本アイ・ビー・エム株式会社野洲液晶製品生産液晶実装技術 LCD Packaging Engineering, Yasu LCD Products, IBM Japan, Ltd.
    • 坂本 一紀 SAKAMOTO Kazunori
    • 日本アイ・ビー・エム株式会社大和 ディスプレイ・テクノロジー モジュールプロセス開発 Module Process Development, Display Technology, IBM Japan, Ltd.

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 10(6), 377-381, 1995-09-01 

    The Japan Institute of Electronics Packaging

被引用文献:  1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002644490
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13410571
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  J-STAGE 
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