High Performance PBGA Implementation into Volume Manufacturing

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抄録

Motprolaの協力のもと, Compaqが採用を決定し, Anamが生産した72, 165, 225ピンPBGAの量産時に遭遇した問題と特性の要点を解説する。BGAは基本的に従来の生産設備を使える利点があるが, リードフレームの代わりにプリント配線板を使うという点からいくつかの新しいプロセスが必要である。例えば, ベースのガラス転位点とそりという問題から, 高周波で自動焦点機能を持つワイヤボンダが必要であった。完成品のそりを実用レベルとするのが一番大きな問題で, モールド構造と樹脂の選択などに留意した。これに関係し, ポップコーン対策も重要な課題であった。4層のBGAベースは熱抵抗に有効な銅のダイパッドパターンを設けた。はんだボールの形成はBGAのそりが少なければ十分なコプラナリティが保て, 実装上の問題がほとんどない。したがって, はんだ接合の完全性の検査やリワークの問題を多少残すが, 小型で電気特性のよいBGA生産が遂行されている。

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 10(6), 385-389, 1995-09-01 

    The Japan Institute of Electronics Packaging

参考文献:  2件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002644495
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13410571
  • データ提供元
    CJP書誌  J-STAGE 
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