Fluxless Flip Chip Solder Joining for High Density Interconnect

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著者

    • KOOPMAN N.
    • MCNC(Microelectronics Center of North Carolina)Electronic Technologies Division, Research Triangle Park, NC, USA
    • NANGALIA S.
    • MCNC(Microelectronics Center of North Carolina)Electronic Technologys Division, Research Triangle Park, NC, USA

抄録

フラックスレスのソルダリングを可能にするプラズマ使用のドライソルダリングプロセス"PADS"を開発した。プラズマによるガス反応で生じた活性フッ素により, ソルダ表面をフラックスなしで濡れ性の良いフッ化膜に改質する方法である。処理後は, 大気中で1週間, 窒素雰囲気中で2週間程度までの保管が可能である。リフローは不活性雰囲気が望ましいが, 大気中でも可能である。フリップチップ素子などのマイクロ接続に好適で, ソルダリング後に洗浄が不要等の利点がある。

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 10(6), 390-393, 1995-09-01 

    The Japan Institute of Electronics Packaging

参考文献:  9件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002644498
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13410571
  • データ提供元
    CJP書誌  J-STAGE 
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