BGAパッケージはんだ接合部の熱疲労強度評価 Thermal Fatigue Strength Evaluation of BGA Package Solder Joints

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  • 回路実装学会誌

    回路実装学会誌 10(6), 394-400, 1995-09-01

    The Japan Institute of Electronics Packaging

参考文献:  50件中 1-50件 を表示

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002644508
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    13410571
  • データ提供元
    CJP書誌  J-STAGE 
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