狭ピッチLSI接続におけるはんだ溶融分離とそのシミュレーション Separation Property Under Melting and Symulation of Soldering on Fine Pitch LSI Package

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著者

    • 山本 健一 YAMAMOTO Kenichi
    • 株式会社日立製作所半導体事業部半導体開発センタULSI生産技術部 ULSI Production Engineering Department, Semiconductor Development Ceter, Semicondector & Integrated Circuits Division, Hitachi, Ltd.
    • 李 燦 LEE Chahn
    • 株式会社日立製作所日立研究所材料第2部 The 2nd Material Department, Hitachi Research Laboratory, Hitachi Ltd.
    • 下川 英恵 SHIMOKAWA Hanae
    • 株式会社日立製作所生産技術研究所民生実装センタ Electronics Engineering Technology Center, Production Engineering Research Laboratory, Hitachi Ltd.
    • 石田 寿治 ISHIDA Toshiharu
    • 株式会社日立製作所生産技術研究所民生実装センタ Electronics Engineering Technology Center, Production Engineering Research Laboratory, Hitachi Ltd.
    • 曽我 太佐男 SOGA Tasao
    • 株式会社日立製作所生産技術研究所民生実装センタ Electronics Engineering Technology Center, Production Engineering Research Laboratory, Hitachi Ltd.

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 10(6), 408-415, 1995-09-01 

参考文献:  6件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002644568
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13410571
  • データ提供元
    CJP書誌 
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