樹脂コート銅基板へのTAB技術 Tape Automated Bonding to Copper Substrate Coated with Resin

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著者

    • 柴田 進 SHIBATA Susumu
    • 沖電気工業株式会社電子デバイス事業本部実装技術センター LSI Assembly Division Electronic Devices Group, Oki Electric Industry Co., Ltd.
    • 木村 勝 KIMURA Masaru
    • 沖電気工業株式会社電子デバイス事業本部実装技術センター LSI Assembly Division Electronic Devices Group, Oki Electric Industry Co., Ltd.

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 10(6), 416-418, 1995-09-01 

参考文献:  3件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002644575
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13410571
  • データ提供元
    CJP書誌 
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