検査の概要および配線パターンの検査技術 Outlook of Inspection Used in PCB Manufacturing Process and Inspection Technologies of PCB Patterns

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著者

    • 原 靖彦 HARA Yasuhiko
    • 株式会社日立製作所生産技術研究所 Production Engineering Research Laboratory, Hitachi, Ltd.

収録刊行物

  • 回路実装学会誌

    回路実装学会誌 10(6), 424-429, 1995-09-01

    The Japan Institute of Electronics Packaging

参考文献:  11件中 1-11件 を表示

被引用文献:  2件中 1-2件 を表示

  • AOIのソフトウエア技術

    安藤 護俊

    エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 2(5), 398-403, 1999-09-01

    参考文献23件

  • CADを利用した自動ベリファイ技術

    安藤 護俊 , 岡 浩司 , 岡田 英夫 , 坂下 頼弘 , 渋谷 伸実

    電子情報通信学会論文誌. D-2, 情報・システム 2-情報処理 00081(00006), 1213-1223, 1998-06

    参考文献9件 被引用文献3件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002644583
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    NOT
  • ISSN
    13410571
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  J-STAGE 
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