検査の概要および配線パターンの検査技術 Outlook of Inspection Used in PCB Manufacturing Process and Inspection Technologies of PCB Patterns

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著者

    • 原 靖彦 HARA Yasuhiko
    • 株式会社日立製作所生産技術研究所 Production Engineering Research Laboratory, Hitachi, Ltd.

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 10(6), 424-429, 1995-09-01 

    The Japan Institute of Electronics Packaging

参考文献:  11件

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被引用文献:  2件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002644583
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    NOT
  • ISSN
    13410571
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  J-STAGE 
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