回路実装におけるマイクロファブリケーション技術の動向　低コストＭＣＭ対応ビルドアップ構造プリント配線板の設計と性能

• 塚田 裕

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲研究所

書誌事項

タイトル別名

• Recent Trend on Microfabrication of Circuit Technology. Design and Performance of Build up Structure Printed Circuit Board.

収録刊行物

• 回路実装学会誌

  回路実装学会誌 10 (7), 438-442, 1995

  一般社団法人 エレクトロニクス実装学会

詳細情報

• CRID: 1390001204666226432
• NII論文ID: 10002644597
• NII書誌ID: AN10564349
• DOI: 10.5104/jiep1995.10.438
• ISSN: 18841201
• ISSN: 13410571
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1995/10/7/10_7_438/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles