全層IVH樹脂多層基板 Any Layer IVH Multilayered Printed Wiring Board

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著者

    • 中谷 誠一 NAKATANI Seiichi
    • 松下電器産業株式会社材料デバイス研究所 Materials and Devices Laboratory, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 10(7), 447-452, 1995-11-20 

参考文献:  6件

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被引用文献:  1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002644602
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13410571
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用 
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