全層IVH樹脂多層基板

• 中谷 誠一

  松下電器産業株式会社材料デバイス研究所

書誌事項

タイトル別名

• Any Layer IVH Multilayered Printed Wiring Board

収録刊行物

• 回路実装学会誌

  回路実装学会誌 10 (7), 447-452, 1995-11-20

詳細情報

• CRID: 1573668923857067520
• NII論文ID: 10002644602
• NII書誌ID: AN10564349
• ISSN: 13410571
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles